La exteriorización del condensador de alta presión de la capa de cerámica del sello, la capa de epoxi, que no es solo un material de encapsulado, su calidad y características afecta la calidad del propio condensador.

En primer lugar, el condensador de cerámica de Chips entre sí y la capa de epoxi son una combinación de puntos, los puntos a menudo se combinan es la capacidad de uno más de ellos punto más débil. Por lo tanto, la densidad de sitios de unión, un golpe directo en el EP. La densidad, la mejor, la más pequeña es la cantidad de descargas parciales.

Segunda presión, descarga o alta tensión del condensador de cerámica en el proceso de ejecución del trabajo, se producen tensiones por calor, por lo que el estrés térmico en repetidas ocasiones extendió una contracción entre los núcleos y tendrá una brecha entre la resina, el La capacidad de eliminación de gas de la tensión en el condensador tiende a caer de manera significativa, mientras que el dramático aumento del EP está aquí, por lo que el condensador es fácil de descifrar.

Una vez más, generalmente decimos que la recuperación del proceso de automóvil, de hecho, el condensador después de la sinterización a alta temperatura, un estrés térmico a su necesidad de calmar a los procesos naturales. Cuanto mayor sea el tiempo de recuperación, la capacidad para soportar la tensión del condensador en términos de calidad será mayor. Por ejemplo, en comparación, la producción terminó recientemente del condensador, las pruebas de tensión de 60 kV, y después de casi dos meses de recuperación, la capacidad de una presión mucho mayor, hasta 80kV o más.

 Además, debido a los diferentes materiales epoxi, la capacidad de las diferentes temperaturas. Por ejemplo, algunos de los internos cerámicos de condensación de alta tensión en condiciones de baja temperatura no son tan impresionantes. Responder a un cliente, un proveedor de productos, para ahorrar bajo cero hasta 30 grados, es natural que esté agrietado. Hay dos razones, primer material, bajo la temperatura epoxi son toleradas, lo que significa que las propiedades pobres a bajas temperaturas; Otra razón puede ser incompatible con epoxi y la expansión y contracción térmica de Chips. Dando como resultado la baja temperatura de 30 grados bajo cero, el estrés por frío es inconsistente, no reduce el volumen de la misma magnitud, que es reprimiendo.

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